A.精確對(duì)缺陷定位
B.精確測(cè)定缺陷形狀
C.測(cè)定缺陷的動(dòng)態(tài)波形
D.以上方法須同時(shí)使用
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A.缺陷的長(zhǎng)度
B.缺陷的性質(zhì)
C.缺陷的位置
D.缺陷的高度
A.小于實(shí)際尺寸
B.接近聲束寬度
C.大于實(shí)際尺寸
D.等于晶片尺寸
A.F/B相同，缺陷當(dāng)量相同
B.該法不能給出缺陷的當(dāng)量尺寸
C.適于對(duì)尺寸較小的缺陷定量
D.適于對(duì)密集性缺陷的定量
A.缺陷實(shí)際徑向深度總是小于顯示值
B.顯示的水平距離總是大于實(shí)際弧長(zhǎng)
C.顯示值與實(shí)際值之差，隨顯示值的增加而減小
D.以上都正確
A.缺陷深度
B.缺陷至探頭前沿距離
C.缺陷聲程
D.以上都可以
最新試題
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指（）。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。