元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。

下列哪幾種連接線不能扎在一起？（）

下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說(shuō)法中，（）是正確的。

AGC控制的靈敏度要高、可控范圍要寬。

機(jī)械泵波峰焊機(jī)的耗能高，焊料氧化嚴(yán)重。

電子整機(jī)裝配工藝過(guò)程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫(kù)或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。

錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和（）等。

對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。

采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是（）。

整機(jī)安裝質(zhì)量通常從（）中反映出來(lái)。