印制電路板制成后需檢驗(yàn)的主要的項(xiàng)目有（）。

當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用（）。

印制板裝配圖（）。

電子整機(jī)裝配工藝過(guò)程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫(kù)或出廠(chǎng)七個(gè)環(huán)節(jié)。

電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機(jī)檢驗(yàn)就是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過(guò)規(guī)定的各種試驗(yàn)。

機(jī)械泵波峰焊機(jī)的耗能高，焊料氧化嚴(yán)重。

擾性印制電路板的特點(diǎn)是（）。

采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是（）。

整機(jī)外觀(guān)質(zhì)量檢驗(yàn)要求有（）。

電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯(cuò)誤的方法是（）。