工藝路線(xiàn)表是企業(yè)以零部件進(jìn)廠(chǎng)到最后成品出廠(chǎng)的生產(chǎn)流程。

鎖相技術(shù)的作用是通過(guò)相位控制提高頻率控制精度。

對(duì)于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。

印制電路板制成后需檢驗(yàn)的主要的項(xiàng)目有（）。

元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。

整機(jī)安裝質(zhì)量通常從（）中反映出來(lái)。

對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。

電子整機(jī)裝配工藝過(guò)程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫(kù)或出廠(chǎng)七個(gè)環(huán)節(jié)。

當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用（）。

集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類(lèi)。