單項(xiàng)選擇題一次焊接的工藝流程為：焊接前準(zhǔn)備一（）。
A.涂焊劑一預(yù)熱一冷卻一清洗
B.預(yù)熱一涂焊劑一冷卻一清洗
C.涂焊劑一冷卻一預(yù)熱一清洗
D.涂焊劑一預(yù)熱一清洗一冷卻
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1.單項(xiàng)選擇題目前采用較多的自動(dòng)焊接設(shè)備為（）焊機(jī)，它適用于大面積、大批量印制電路板的焊接。
A.波峰
B.半自動(dòng)
C.普通
D.氬弧焊
2.單項(xiàng)選擇題自動(dòng)焊接設(shè)備的傳送器速度設(shè)定為（）。
A.2.5m/min
B.2m/min
C.1.5m/min
D.lm/min
3.單項(xiàng)選擇題網(wǎng)絡(luò)計(jì)劃中機(jī)動(dòng)時(shí)間最少的工作稱為（）。
A.關(guān)鍵工藝
B.關(guān)鍵工序
C.關(guān)鍵路線法
D.計(jì)劃技術(shù)
4.單項(xiàng)選擇題在WINDOWS中，我的電腦中的圖標(biāo)有3.5軟盤、硬盤、（）、控制面板等。
A.我的文檔
B.我的文件夾
C.CD—ROM驅(qū)動(dòng)器
D.我的公文包
5.單項(xiàng)選擇題計(jì)算機(jī)病毒傳播的途徑不包括（）。
A.軟盤復(fù)制
B.硬盤維修
C.網(wǎng)絡(luò)傳遞
D.自我設(shè)置
最新試題
SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)要求高頻電路同一級(jí)電路的接地應(yīng)做到（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
題型：判斷題
鎖相技術(shù)的作用是通過相位控制提高頻率控制精度。
題型：判斷題
擾性印制電路板的特點(diǎn)是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。
題型：判斷題
電子產(chǎn)品采用強(qiáng)制散熱的方式有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
常用焊料HLSnPb39的特性，下列說法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
所有檢驗(yàn)構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測(cè)定、（）。
題型：多項(xiàng)選擇題