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填空題化學(xué)清洗中是利用硝酸的強(qiáng)（）和強(qiáng)（）將吸附在硅片表面的雜質(zhì)除去。

1.填空題在半導(dǎo)體工藝中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。

2.填空題白光照射二氧化硅時(shí)，不同的厚度有不同的（）。

3.填空題半導(dǎo)體中的離子注入摻雜是把摻雜劑（）加速到的需要的（），直接注入到半導(dǎo)體晶片中，并經(jīng)適當(dāng)溫度的（）。

4.填空題離子注入是借其（）強(qiáng)行進(jìn)入靶材料中的一個(gè)（）物理過程。

5.填空題外延生長方法比較多，其中主要的有（）外延、（）外延、金屬有機(jī)化學(xué)氣相外延、分子束外延、（）、固相外延等。

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