SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師SMT設(shè)備工程師章節(jié)練習(xí)(2019.04.25)

來源：考試資料網(wǎng)

1 普通SMT產(chǎn)品迥流焊的升溫區(qū)升溫速度要求：（）

2 以松香為主之助焊劑可分四種（）

3 （）是表面組裝再流焊工藝必需的材料

4 對于貼片電容的的精度描述不正確的是（）

5 放在模板上的錫膏應(yīng)在12小時(shí)內(nèi)用完，未用完的按（）比例混合新錫膏。

6 靜電手腕帶的電阻值為：（）

7 貼片操作人員使用供料器時(shí)應(yīng)該注意的事項(xiàng)（）

8 程序坐標(biāo)機(jī)有哪些功能特性：（）
a.測極性
b.測量PCB之坐標(biāo)值
c.測零件長、寬
d.測尺寸

9 典型表面組裝方式包括（）

10 回收的錫膏再次放置在冰箱中超過（）時(shí)做報(bào)廢處理

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