多項選擇題典型表面組裝方式包括()
A、單面組裝
B、雙面組裝
C、單面混裝
D、雙面混裝
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1.單項選擇題哪些缺陷不可能發(fā)生在貼片階段()
A、側(cè)立
B、缺件
C、多件
D、不潤濕
2.單項選擇題洄流焊焊接工藝中因元器件兩端受熱不均勻而容易造成的焊接缺陷主要是()
A、空焊
B、立碑
C、偏移
D、翹腳
3.單項選擇題對于貼片電容的的精度描述不正確的是()
A、J代表±5%
B、K代表±10%
C、M代表±15%
D、S代表+50%~-20%
4.單項選擇題三極管的類型一般是()
A、CHIP
B、MELF
C、SOT
D、SOP
5.單項選擇題網(wǎng)版印刷機的黃燈常亮表示()
A、設(shè)備故障
B、非生產(chǎn)狀態(tài),如編程等
C、正常生產(chǎn)狀態(tài)
D、生產(chǎn)狀態(tài),設(shè)備缺少擦拭紙或清洗液等
最新試題
模板在使用過程中出現(xiàn)下列情況時要通知設(shè)備組()
題型:多項選擇題
有鉛焊料的主要成分()
題型:多項選擇題
正確印刷的三要素()
題型:多項選擇題
常見的錫膏印刷缺陷有()
題型:多項選擇題
放在模板上的錫膏應(yīng)在12小時內(nèi)用完,未用完的按()比例混合新錫膏。
題型:單項選擇題
哪些缺陷不可能發(fā)生在貼片階段()
題型:單項選擇題
回收的錫膏再次放置在冰箱中超過()時做報廢處理
題型:單項選擇題
已開蓋但未放入模板上的錫膏應(yīng)在()內(nèi)用完,未用完的重新放回冰箱儲存。
題型:單項選擇題
()是表面組裝再流焊工藝必需的材料
題型:單項選擇題
錫膏使用人員在使用錫膏時應(yīng)先確認錫膏回溫時間在()
題型:單項選擇題