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SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師SMT設(shè)備工程師章節(jié)練習(xí)(2018.10.01)

來源：考試資料網(wǎng)

1 錫膏貼裝膠的儲(chǔ)存溫度是（）

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2 洄流焊焊接工藝中因元器件兩端受熱不均勻而容易造成的焊接缺陷主要是（）

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3 正確印刷的三要素（）

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4 錫膏使用人員在使用錫膏時(shí)應(yīng)先確認(rèn)錫膏回溫時(shí)間在（）

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5 在線路板首件檢驗(yàn)過程中如發(fā)現(xiàn)線路板上元器件項(xiàng)目代號(hào)標(biāo)識(shí)不清楚，應(yīng)立即通知進(jìn)行生產(chǎn)的設(shè)備操作人員停止生產(chǎn)，并將此信息反饋給當(dāng)班的（）

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6 下列機(jī)器種類中，何者屬于較電子式控制傳動(dòng)：（）

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7 普通SMT產(chǎn)品迥流焊的升溫區(qū)升溫速度要求：（）

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8 SMT產(chǎn)品迥流焊分為四個(gè)偕段，按順序哪個(gè)正確：（）

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9 哪些缺陷不可能發(fā)生在貼片階段（）

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10 程序坐標(biāo)機(jī)有哪些功能特性：（）
a.測極性
b.測量PCB之坐標(biāo)值
c.測零件長、寬
d.測尺寸

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