多項(xiàng)選擇題正確印刷的三要素（）
A、角度
B、速度
C、壓力
D、材質(zhì)
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1.多項(xiàng)選擇題帶式供料器一定不要（）
A、懸浮
B、傾斜
C、鎖定
D、到位
2.多項(xiàng)選擇題洄流焊對(duì)PCB上元器件的要求（）
A.元器件的分部密度均勻
B.功率器件分散布置
C.質(zhì)量大的不要集中放置
D.元器件排列方向最好一致
3.多項(xiàng)選擇題影響錫膏特性的主要參數(shù)（）
A、合金焊料成分
B、焊料合金粉末顆粒的均勻性
C、焊劑的組成
D、合金焊料和焊劑的配比
4.多項(xiàng)選擇題洄流焊加熱時(shí)要求焊膏具有的特性（）
A、良好的濕潤性
B、減少焊料球的形成
C、錫膏塌落變形小
D、焊料飛濺少
5.多項(xiàng)選擇題影響錫膏的主要參數(shù)（）
A、錫膏粉末尺寸
B、錫膏粉末形狀
C、錫膏粉末分布
D、錫膏粉末金屬含量
最新試題
生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換產(chǎn)品或中斷生產(chǎn)（）以上需要作首件檢驗(yàn)及復(fù)檢。
題型：單項(xiàng)選擇題
SMT零件樣品試作可采用下列何者方法：（）
題型：單項(xiàng)選擇題
保證貼裝質(zhì)量的三要素是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
洄流焊焊接工藝中因元器件兩端受熱不均勻而容易造成的焊接缺陷主要是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
錫膏、貼裝膠的回溫溫度為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
回收的錫膏再次放置在冰箱中超過（）時(shí)做報(bào)廢處理
題型：單項(xiàng)選擇題
錫膏貼裝膠的儲(chǔ)存溫度是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
按照《生產(chǎn)設(shè)備管理規(guī)定》的有關(guān)內(nèi)容屬，于A類設(shè)備的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
放在模板上的錫膏量以錫膏在模板上形成直徑約為（）的滾動(dòng)條為準(zhǔn)。
題型：單項(xiàng)選擇題
洄流焊對(duì)PCB上元器件的要求（）
題型：多項(xiàng)選擇題