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章節(jié)練習(xí)
SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師SMT設(shè)備工程師章節(jié)練習(xí)(2018.07.11)
來(lái)源：考試資料網(wǎng)
1
（）是表面組裝再流焊工藝必需的材料
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2
貼片操作人員使用供料器時(shí)應(yīng)該注意的事項(xiàng)（）
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3
典型表面組裝方式包括（）
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4
下列機(jī)器種類中，何者屬于較電子式控制傳動(dòng)：（）
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5
（）是表面組裝再流焊工藝必需的材料
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6
對(duì)于貼片電容的的精度描述不正確的是（）
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7
洄流焊對(duì)PCB上元器件的要求（）
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8
影響錫膏特性的主要參數(shù)（）
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9
放在模板上的錫膏量以錫膏在模板上形成直徑約為（）的滾動(dòng)條為準(zhǔn)。
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10
洄流焊加熱時(shí)要求焊膏具有的特性（）
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