下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。