判斷題在產(chǎn)品加工過程中,除了光刻工序外,其他工序是不允許返工的。
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去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
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根據(jù)焊點的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
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收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
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下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。
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去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
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為了獲得好的性能,塑封料的電學性必須得到控制。
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引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
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AUBM的形成可以采用()方法。
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引線鍵合的常用技術有()。
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鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
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