為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下列屬于BGAA形式的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。