散落到地上的芯片可以自己檢查好沒(méi)問(wèn)題就使用。（）

生產(chǎn)中開(kāi)封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含（）

紅膠印刷大面積少膠的正確處理方式（）

接料掃碼步驟順序排列正確的是（）a.掃舊料盤(pán)b.掃新料盤(pán)c.接料d.確認(rèn)掃碼信息e.核對(duì)料盤(pán)信息

發(fā)現(xiàn)錯(cuò)料后的處理流程包含（）

拿取紅膠時(shí)需要確的認(rèn)信息有（）

上料使用新開(kāi)包芯片只需檢查第一盤(pán)絲印不用每盤(pán)都檢查。（）

屬于PCB來(lái)料不良的類(lèi)型有（）

接料過(guò)程可以一次性接多盤(pán)物料后在一起挨個(gè)掃碼。（）

紅膠工藝操作員每天需要點(diǎn)檢的表單有（）