多項(xiàng)選擇題拿取紅膠時(shí)需要確的認(rèn)信息有（）
A.保質(zhì)時(shí)間
B.開(kāi)封時(shí)間
C.回溫時(shí)間
D.使用時(shí)間
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1.多項(xiàng)選擇題芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的（）
A.吸筆吸取
B.裸手撿取
C.防靜電鑷子夾取
D.鑷子夾取
2.多項(xiàng)選擇題芯片上料為避免錯(cuò)料需要核對(duì)信息有（）
A.絲印
B.極性
C.編碼
D.廠商
3.多項(xiàng)選擇題紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對(duì)，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）
A.極性錯(cuò)誤
B.絲印錯(cuò)誤
C.虛焊
D.連錫
E.翹腳
4.多項(xiàng)選擇題生產(chǎn)中開(kāi)封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含（）
A.包裝袋編碼
B.PCB絲印編碼
C.版本號(hào)
D.濕敏卡顏色
E.PCB外觀
5.多項(xiàng)選擇題印刷前需要核對(duì)網(wǎng)板信息包含（）
A.編碼
B.編號(hào)
C.顏色
D.版本號(hào)
E.張力
最新試題
紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對(duì)，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）
題型：多項(xiàng)選擇題
SMT貼片元件中（）有極性要求，要特別主要標(biāo)志方向，避免出錯(cuò)。
題型：多項(xiàng)選擇題
芯片上料為避免錯(cuò)料需要核對(duì)信息有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
裸手拿取PCB光板沒(méi)有危害。（）
題型：判斷題
為加快速度，上PCB板時(shí)只需要核對(duì)一包信息無(wú)誤后其他包就不用全部核對(duì)，可以只抽檢幾包檢查正確就好。（）
題型：判斷題
一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺(tái)上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于（）位置。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
屬于PCB來(lái)料不良的類(lèi)型有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
為了提高效率轉(zhuǎn)產(chǎn)過(guò)程不用三方核料可只需巡檢和備料員檢查物料正確性。（）
題型：判斷題
銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）上線前未檢查有堵孔可能導(dǎo)致的影響有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
生產(chǎn)中開(kāi)封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含（）
題型：多項(xiàng)選擇題