紅膠印刷大面積少膠的正確處理方式（）

裸手拿取PCB光板沒(méi)有危害。（）

維修芯片上線(xiàn)前需要確認(rèn)（）

接料需封樣物料不可以單獨(dú)用某一盤(pán)物料來(lái)留樣。（）

散落到地上的芯片可以自己檢查好沒(méi)問(wèn)題就使用。（）

紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對(duì)，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）

銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）上線(xiàn)前未檢查有堵孔可能導(dǎo)致的影響有（）

轉(zhuǎn)產(chǎn)后上一單放在線(xiàn)上芯片臺(tái)上的剩余芯片（）分鐘沒(méi)有收走可有巡檢報(bào)廢處理。

芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的（）

SMT貼片元件中（）有極性要求，要特別主要標(biāo)志方向，避免出錯(cuò)。