單項(xiàng)選擇題紅膠印刷大面積少膠的正確處理方式（）
A.再次印刷
B.直接生產(chǎn)
C.洗板后印刷
D.以上都不對(duì)
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1.單項(xiàng)選擇題銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）上線前未檢查有堵孔可能導(dǎo)致的影響有（）
A.印刷少膠
B.浪費(fèi)人力
C.生產(chǎn)效率低
D.以上都是
2.單項(xiàng)選擇題
接料掃碼步驟順序排列正確的是（）
a.掃舊料盤(pán)
b.掃新料盤(pán)
c.接料
d.確認(rèn)掃碼信息
e.核對(duì)料盤(pán)信息
A.e-a-b-c-d
B.e-a-b-d-c
C.c-a-b-d-e
D.e-c-a-b-d
E.e-c-b-a-d
3.單項(xiàng)選擇題一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺(tái)上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于（）位置。
A.左上角
B.左下角
C.右上角
D.右下角
4.單項(xiàng)選擇題轉(zhuǎn)產(chǎn)后上一單放在線上芯片臺(tái)上的剩余芯片（）分鐘沒(méi)有收走可有巡檢報(bào)廢處理。
A.10分鐘
B.30分鐘
C.45分鐘
D.60分鐘
5.單項(xiàng)選擇題二極管（）為極性對(duì)照方向，一般為本體端有一（多）條黑（虛）線。
A.正極
B.負(fù)極
C.陽(yáng)極
D.陰極
最新試題
發(fā)現(xiàn)錯(cuò)料后的處理流程包含（）
題型：多項(xiàng)選擇題
芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的（）
題型：多項(xiàng)選擇題
散落到地上的芯片可以自己檢查好沒(méi)問(wèn)題就使用。（）
題型：判斷題
印刷前需要核對(duì)網(wǎng)板信息包含（）
題型：多項(xiàng)選擇題
屬于PCB來(lái)料不良的類(lèi)型有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
SMT貼片元件中（）有極性要求，要特別主要標(biāo)志方向，避免出錯(cuò)。
題型：多項(xiàng)選擇題
裸手拿取芯片有導(dǎo)致芯片損傷的風(fēng)險(xiǎn)。（）
題型：判斷題
轉(zhuǎn)產(chǎn)完成后上單剩余芯片要備料員及時(shí)收走。（）
題型：判斷題
芯片上料為避免錯(cuò)料需要核對(duì)信息有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
維修芯片上線前需要確認(rèn)（）
題型：多項(xiàng)選擇題