芯片上料為避免錯(cuò)料需要核對(duì)信息有（）

維修芯片上線前需要確認(rèn)（）

接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無(wú)報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。（）

紅膠工藝操作員日常需要填寫的表單有（）

一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺(tái)上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于（）位置。

為了避免批量事故芯片上料過(guò)程必須檢查事項(xiàng)有（）

SMT為移動(dòng)崗位，任何時(shí)候都不需要使用靜電手環(huán)。（）

裸手拿取芯片有導(dǎo)致芯片損傷的風(fēng)險(xiǎn)。（）

使用未達(dá)到回溫時(shí)間紅膠可能導(dǎo)致的不良后果有（）

SMT貼片元件中（）有極性要求，要特別主要標(biāo)志方向，避免出錯(cuò)。