為了避免批量事故芯片上料過程必須檢查事項(xiàng)有（）

芯片上料為避免錯(cuò)料需要核對(duì)信息有（）

芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的（）

接料掃碼步驟順序排列正確的是（）a.掃舊料盤b.掃新料盤c.接料d.確認(rèn)掃碼信息e.核對(duì)料盤信息

上料使用新開包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。（）

維修芯片上線前需要確認(rèn)（）

生產(chǎn)中途上芯片后沒有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。（）

裸手拿取芯片有導(dǎo)致芯片損傷的風(fēng)險(xiǎn)。（）

靜電的危害是使部分電子器件失效或功能下降。（）

SMT貼片元件中（）有極性要求，要特別主要標(biāo)志方向，避免出錯(cuò)。