下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應進行防護涂敷預處理的有（）

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

城堡型器件的焊接應符合標準要求，底部焊料填充厚度，應為（）

導線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導線，引線最多可繞（）

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）

NPN管飽和條件是（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）