NPN管飽和條件是（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

在制作線扎時，當線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

城堡型器件的焊接應符合標準要求，底部焊料填充厚度，應為（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

再流焊設備內(nèi)部溫度均勻性應良好，橫向溫差應不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應在（）以內(nèi)。