單項(xiàng)選擇題載帶球柵陣列封裝所用的焊球，其成分為（）。
A.65%Sn-35%Pb
B.10%Sn-90Pb
C.35%Sn-65%Pb
D.90%Pb-10%Sn
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1.單項(xiàng)選擇題以下封裝方式中，具有工業(yè)自動(dòng)化程度高、工藝簡(jiǎn)單、容易實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的封裝形式為（）。
A.多層陶瓷雙列直插式封裝
B.塑料單列直插式封裝
C.塑料雙列直插式封裝
D.陶瓷熔封雙列直插式封裝
2.單項(xiàng)選擇題金屬封裝所使用的的材料除了可達(dá)到良好的密封性之外，還可提供良好的熱傳導(dǎo)及（）。
A.抗腐蝕
B.保護(hù)
C.電屏蔽
D.支撐
3.單項(xiàng)選擇題陶瓷封裝工藝首要的步驟是漿料的制備，漿料成分包含了無(wú)機(jī)材料和（）。
A.玻璃粉末
B.有機(jī)材料
C.塑料顆粒
D.陶瓷粉末
4.單項(xiàng)選擇題玻璃膠粘貼法僅適用于（）。
A.塑料封裝
B.陶瓷封裝
C.金屬封裝
D.玻璃封裝
5.單項(xiàng)選擇題?硅晶體內(nèi)部的空間利用率是（）。?
A.24%
B.34%
C.44%
D.66%
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刻蝕過(guò)程中聚合物形成的來(lái)源有（）。
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硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）
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下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）
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CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。
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下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）
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多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
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新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）
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