A.有利于提高分辨力
B.有利于改善聲束指向性
C.有利于發(fā)現(xiàn)較小缺陷
D.以上都可以
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A.以翼板處為檢測(cè)面的直探頭
B.以翼板外為檢測(cè)面的斜探頭
C.以翼板內(nèi)為檢測(cè)面的直探頭
D.以腹板為檢測(cè)面的斜探頭
A.超聲回波的幅度大小
B.缺陷的位置
C.被探材料的厚度
D.超聲傳播時(shí)間
A.工件表面粗糙，反射回波低
B.對(duì)同一探測(cè)面，耦合劑聲阻抗大，反射回波低
C.探頭表面為平面時(shí)，工件表面若為平面則耦合效果最好；凸曲面次之；凹曲面最差
D.當(dāng)耦合層厚度小于λ/4時(shí)，耦合層厚度越薄，反射回波越高
A.無(wú)損檢測(cè)應(yīng)與非破壞性檢測(cè)相結(jié)合
B.正確選用實(shí)施無(wú)損檢測(cè)的時(shí)間
C.正確選用最適當(dāng)?shù)臒o(wú)損檢測(cè)方法
D.綜合應(yīng)用各種無(wú)損檢測(cè)方法
A.小晶片、小K值斜探頭
B.大晶片、小K值斜探頭
C.小晶片、大K值斜探頭
D.大晶片、大K值斜探頭
最新試題
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱(chēng)為（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
儀器水平線性影響（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。