A.超聲回波的幅度大小
B.缺陷的位置
C.被探材料的厚度
D.超聲傳播時(shí)間
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A.工件表面粗糙,反射回波低
B.對(duì)同一探測(cè)面,耦合劑聲阻抗大,反射回波低
C.探頭表面為平面時(shí),工件表面若為平面則耦合效果最好;凸曲面次之;凹曲面最差
D.當(dāng)耦合層厚度小于λ/4時(shí),耦合層厚度越薄,反射回波越高
A.無(wú)損檢測(cè)應(yīng)與非破壞性檢測(cè)相結(jié)合
B.正確選用實(shí)施無(wú)損檢測(cè)的時(shí)間
C.正確選用最適當(dāng)?shù)臒o(wú)損檢測(cè)方法
D.綜合應(yīng)用各種無(wú)損檢測(cè)方法
A.小晶片、小K值斜探頭
B.大晶片、小K值斜探頭
C.小晶片、大K值斜探頭
D.大晶片、大K值斜探頭
A.大角度斜探頭
B.小角度斜探頭
C.水浸探頭
D.直探頭
A.聲能集中,靈敏度高
B.有效檢測(cè)距離有限制
C.聲束小,每次掃查區(qū)域小
D.以上選項(xiàng)全部
最新試題
()可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
單探頭法容易檢出()。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
()是影響缺陷定量的因素。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。