目前集成電路版圖設計的主流工具有哪些？

從設計的觀點出發(fā)，版圖設計規(guī)則應包括哪些部分？

半導體工藝技術中，器件互連材料通常包括（）等。

把半導體級硅的多晶硅塊，轉換成一塊大的單晶硅的過程，稱作（）。生長后的單晶硅被稱為（）。

從天然硅中獲得達到生產(chǎn)半導體器件所需純度的SGS要經(jīng)過（）等步驟。

試用電導率為102/（Ω·cm），厚1μm的材料設計1kΩ的電阻，設電阻寬1μm，求其長。

MOS場效應管（MOSFET）在20世紀70年代得到了廣泛的接受，從那時起到現(xiàn)在一直是集成電路的主流晶體管。MOSFET有兩類（）和（）。每種類型可由各自器件的多數(shù)載流子來區(qū)別。

集成電路電阻可以通過（）產(chǎn)生。

什么是MOS器件的體效應？

版圖設計的基本前提是什么？