A.碳加熱
B.生產(chǎn)三氯硅烷
C.西門(mén)子反應(yīng)
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A.CMOS
B.雙極技術(shù)
C.nMOS
A.nMOS(n溝道)
B.pMOS(p溝道)
C.mMOS(m溝道)
A.寄生電容
B.共生電容
C.儲(chǔ)存電容
A.金屬膜
B.摻雜的多晶硅
C.通過(guò)雜質(zhì)擴(kuò)散到襯底的特定區(qū)域中
A.金屬
B.合金
C.多晶硅
D.金屬硅化物
最新試題
版圖DRC、ERC和LVS的意義是什么?
說(shuō)明MOS器件噪聲的來(lái)源、成因及減小方法。
晶體管的名字取自于()和()兩詞。
什么是電阻率?它的單位是什么(國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)單位制)?
圖a中M1和M2為某CMOS工藝中的兩個(gè)NMOS管,M1的W/L=12μm/6μm,M2的W/L=4μm/2μm,其它物理參數(shù)及偏置均相同。圖b中給出了M1的漏極電流Id1隨Vgs的變化曲線,請(qǐng)畫(huà)出Id2的大致變化,并說(shuō)明Id1和Id2有什么不同,并解釋不同的主要原因。
試用電導(dǎo)率為102/(Ω·cm),厚1μm的材料設(shè)計(jì)1kΩ的電阻,設(shè)電阻寬1μm,求其長(zhǎng)。
在晶體材料中,對(duì)于長(zhǎng)程有序的原子模式最基本的實(shí)體就是()。
MOS器件存在哪些二階效應(yīng)?
BiCMOS技術(shù)就是將()和()的優(yōu)良性能集中在同一塊集成電路器件中。BiCMOS綜告了CMOS結(jié)構(gòu)的低功耗、高集成度和TTL或ECL器件結(jié)構(gòu)的高電流驅(qū)動(dòng)能力。
從設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)出發(fā),版圖設(shè)計(jì)規(guī)則應(yīng)包括哪些部分?