紅膠印刷機(jī)程序里設(shè)置每印刷（）塊板后機(jī)臺(tái)會(huì)停機(jī)，目的是確認(rèn)紅膠量是否足夠。

發(fā)現(xiàn)錯(cuò)料后的處理流程包含（）

維修芯片上線前需要確認(rèn)（）

紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）

為了避免批量事故芯片上料過程必須檢查事項(xiàng)有（）

為了提高效率轉(zhuǎn)產(chǎn)過程不用三方核料可只需巡檢和備料員檢查物料正確性。（）

接料需封樣物料不可以單獨(dú)用某一盤物料來留樣。（）

電容接料后封樣可以不用每盤都留樣。（）

芯片上料為避免錯(cuò)料需要核對信息有（）

為加快速度，上PCB板時(shí)只需要核對一包信息無誤后其他包就不用全部核對，可以只抽檢幾包檢查正確就好。（）