紅膠印刷大面積少膠的正確處理方式（）

裸手拿取芯片有導(dǎo)致芯片損傷的風(fēng)險(xiǎn)。（）

轉(zhuǎn)產(chǎn)后不在使用的銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）直接放置在一邊就可以了。（）

接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無(wú)報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。（）

屬于PCB來料不良的類型有（）

印刷前需要核對(duì)網(wǎng)板信息包含（）

散落到地上的芯片可以自己檢查好沒問題就使用。（）

為了避免批量事故芯片上料過程必須檢查事項(xiàng)有（）

紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對(duì)，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）

接料掃碼步驟順序排列正確的是（）a.掃舊料盤b.掃新料盤c.接料d.確認(rèn)掃碼信息e.核對(duì)料盤信息