晶體管電路中，電流分配公式是（）

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應不小于（）

下列哪一項不屬于導線整機布線應遵循的要求（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數成（）關系。

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應進行防護涂敷預處理的有（）

整件的裝配應與（）一致。

使用錫鍋對導線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應超過（）

城堡型器件的焊接應符合標準要求，底部焊料填充厚度，應為（）

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）