消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

常壓的硅外延方法有（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。