判斷題當(dāng)有大電流電源芯片時(shí),需要大面積的銅皮為芯片散熱,可以使用fill。
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化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
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CuSO4·5H2O的主要作用是()
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