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背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
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干法處理是在真空環(huán)境下通過(guò)等離子體除去孔壁內(nèi)鉆污。
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鉆污的產(chǎn)生是由印制板的材料組成決定的。
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