OSP膜下有氧化的可能原因是（）

提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。

目前應用比例最高的表面處理方式是（）

目前最常見的OSP材料是（）

鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導致金面粗糙問題。

棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時需注意操作手勢。

OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。

電鍍銅的陽極物料是（）

槽液遭到油漬污染的處理方法有（）

鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。