判斷題對(duì)發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤,可自行設(shè)計(jì)成“淚滴狀”。
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銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型:判斷題
CuSO4·5H2O的主要作用是()
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目前最常見(jiàn)的OSP材料是()
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鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
題型:判斷題
鍍層過(guò)薄的原因可能是()
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電鍍銅的陽(yáng)極物料是()
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決定熔錫壽命的主要因素是()
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銅箔起皺的原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型:判斷題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無(wú)法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
題型:判斷題