判斷題只有網(wǎng)絡(luò)表而沒(méi)有原理圖,也可以進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。
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載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
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化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
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確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
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磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
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鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
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鍍層過(guò)薄的原因可能是()
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題型:多項(xiàng)選擇題
目前成本最低的表面處理方式是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題