判斷題化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
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2.判斷題電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
3.多項(xiàng)選擇題OSP膜下有氧化的可能原因是（）
A.板面氧化程度過(guò)深
B.微蝕量不足
C.微蝕槽銅離子過(guò)高
D.藥液添加后沒(méi)有循環(huán)均勻
4.多項(xiàng)選擇題化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
A.體系活性（鎳缸及鈀缸）相對(duì)不足
B.鉛、錫等銅面污染
C.前處理不當(dāng)
D.鎳缸PH值過(guò)高
5.多項(xiàng)選擇題決定熔錫壽命的主要因素是（）
A.銅污染
B.松香碳化產(chǎn)生的污物
C.錫鉛的比例
D.錫爐溫度
最新試題
銅箔起皺的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
題型：判斷題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無(wú)法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型：判斷題
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
槽液遭到油漬污染的處理方法有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
題型：判斷題
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。
題型：判斷題