在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

元器件貼裝可選用手工貼裝或設備貼裝，貼裝時應保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應控制在（）范圍，焊接時間為（）

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應不小于（）

使用錫鍋對導線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。

導線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導線，引線最多可繞（）

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關系。

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應超過（）