再流焊設備內部溫度均勻性應良好，橫向溫差應不超過（），爐內溫度的控制精度應在（）以內。

下列關于導線端頭處理描述不正確的是（）

導線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導線，引線最多可繞（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設備貼裝，貼裝時應保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

在制作線扎時，當線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關系。

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應超過（）

在串聯(lián)調整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。