對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)（）

下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤(pán)邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）