在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）