在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

元器件引線無論采取手工或機械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）