生產(chǎn)中開封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含（）

電容接料后封樣可以不用每盤都留樣。（）

靜電的危害是使部分電子器件失效或功能下降。（）

印刷前要先檢查銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）沒有堵孔、破損等情況后才能上線使用。（）

紅膠印刷大面積少膠的正確處理方式（）

維修芯片上線前需要確認(rèn)（）

發(fā)現(xiàn)錯(cuò)料后的處理流程包含（）

芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的（）

為加快速度，上PCB板時(shí)只需要核對一包信息無誤后其他包就不用全部核對，可以只抽檢幾包檢查正確就好。（）

轉(zhuǎn)產(chǎn)完成后上單剩余芯片要備料員及時(shí)收走。（）