互連工藝中AL的制備可選用（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標？（）

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。