單項(xiàng)選擇題共晶體焊料錫鉛比例是（）。
A、61：39
B、39：61
C、50：50
D、49：51
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1.單項(xiàng)選擇題焊接時(shí)間一般掌握在（）。
A、5～10秒
B、10～20秒
C、15～20秒
D、3～5秒
2.單項(xiàng)選擇題下列金屬中（）可焊性最差。
A、鋁
B、銅
C、鐵
D、金
3.單項(xiàng)選擇題焊接時(shí)烙鐵頭的溫度一般在（）。
A、600℃左右
B、350℃左右
C、800℃左右
D、200℃左右
4.單項(xiàng)選擇題移開(kāi)烙鐵時(shí)應(yīng)按（）。
A、30°角
B、45°角
C、70°角
D、180°角
5.單項(xiàng)選擇題良好的焊點(diǎn)是（）。
A、焊點(diǎn)大
B、焊點(diǎn)小
C、焊點(diǎn)應(yīng)用
D、焊點(diǎn)適中形成合金
最新試題
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
晶體管電路中，電流分配公式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題