A、600℃左右
B、350℃左右
C、800℃左右
D、200℃左右
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A、30°角
B、45°角
C、70°角
D、180°角
A、焊點(diǎn)大
B、焊點(diǎn)小
C、焊點(diǎn)應(yīng)用
D、焊點(diǎn)適中形成合金
A、溶化焊料
B、溶化助焊劑
C、加熱被焊件
D、溶化焊料和助焊劑
A、橡膠本身或金屬、玻璃等
B、玻璃本身
C、玻璃和金屬
D、木材本身
A、膠接面涂敷膠沾劑→疊合→固化
B、粘接面加工→粘接面清潔處理→涂敷膠沾劑→疊合
C、涂敷膠沾劑→疊合→固化
D、粘接面加工→固化→涂敷膠沾劑→疊合
最新試題
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有()
無(wú)極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí),其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時(shí),其搪錫溫度為()
晶體管電路中,電流分配公式是()
元器件引線無(wú)論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
在電路調(diào)試過(guò)程中,解決截止失真的主要措施是()
臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接,引線根部(腳跟)距內(nèi)側(cè)焊盤(pán)邊緣的距離,應(yīng)不小于()
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤(pán)。
在多級(jí)放大器中,放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成()關(guān)系。
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()