單項選擇題用膠沾接要經(jīng)過（）。
A、膠接面涂敷膠沾劑→疊合→固化
B、粘接面加工→粘接面清潔處理→涂敷膠沾劑→疊合
C、涂敷膠沾劑→疊合→固化
D、粘接面加工→固化→涂敷膠沾劑→疊合
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項選擇題片式元器貼片完成后要進行（）。
A、焊接
B、干燥固化
C、檢驗
D、插裝其它元器件
2.單項選擇題鉚裝連接屬于（）。
A、可拆卸的固定聯(lián)接
B、不可拆卸的固定聯(lián)接
C、可拆卸的螺釘聯(lián)接
D、不可拆卸的螺釘聯(lián)接
3.單項選擇題鉚裝需用（）。
A、一字改錐
B、平口鉗
C、偏口鉗
D、手錘
4.單項選擇題半圓頭鉚釘留頭長度應等于其直徑的（）。
A、1/2～3/4
B、3/4～4/3
C、4/3～7/4
D、1/5～3/5
5.單項選擇題螺裝時彈簧墊圈應放在（）。
A、墊圈上面
B、墊圈下面
C、兩螺母之間
D、螺母上面
最新試題
導線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導線，引線最多可繞（）
題型：單項選擇題
臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）
題型：單項選擇題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應不小于（）
題型：單項選擇題
對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）
題型：單項選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
題型：單項選擇題
在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）
題型：單項選擇題
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應良好，橫向溫差應不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應在（）以內(nèi)。
題型：單項選擇題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
題型：單項選擇題
電子元器件搪錫前應使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應無損傷。
題型：單項選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
題型：單項選擇題