A、與被取樣信號(hào)的頻率無(wú)關(guān)
B、應(yīng)不小于被取樣信號(hào)的頻率
C、應(yīng)不小于被取樣信號(hào)頻率的二倍
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A、靜止
B、循環(huán)流動(dòng)
C、間斷流動(dòng)
D、抖動(dòng)
A、CP=1時(shí),觸發(fā)信號(hào)的狀態(tài)
B、CP=0時(shí),觸發(fā)信號(hào)的狀態(tài)
C、CP從0變?yōu)?時(shí)觸發(fā)信號(hào)的狀態(tài)
D、CP從1變?yōu)?時(shí)觸發(fā)信號(hào)的狀態(tài)
A、電阻
B、三極管
C、電容
D、短接線
A、二個(gè)
B、四個(gè)
C、八個(gè)
D、十個(gè)
A、音頻范圍
B、高頻范圍
C、電壓
D、電流
最新試題
J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為()
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(guò)(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()
無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于()
對(duì)元器件引線的氧化層去除,下述描述錯(cuò)誤的是()
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無(wú)損傷。