判斷題如果在[Group]規(guī)則中對某一管腳對進(jìn)行了設(shè)置,而同時又在[PinPairs]規(guī)則中對這一管腳進(jìn)行了設(shè)置,則可以使用其中任何一種規(guī)則的設(shè)置。
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2.多項選擇題PCB中對線路板圖CAM輸出說法錯誤的()。
A.CAM輸出有光繪輸出、打印輸出、繪圖輸出
B.打印輸出時圖的大小比列有5種
C.CAM輸出文件類型可分為5種,其中這個[NC.Drill]類型包涵在中
3.多項選擇題PCB中對設(shè)計驗證中高速驗證下[ElectrodynamiC.Check]對話框中選擇“TCK”網(wǎng)絡(luò)說法錯誤的()。
A.[CheckImpedance]驗證大小
B.[CheckDelay]驗證長度
C.[CheckLoops]驗證回路
4.多項選擇題PCB中對自動重新編號工具說法錯誤的()。
A.自動重新編號工具是全部元件重新加入新的標(biāo)號
B.[TOP]和[Bottom]選項組是分別設(shè)置[TOP]層和[Bottom]層的重新編號
C.[Startat]表示最后一個元件的標(biāo)號
5.多項選擇題Layout中對規(guī)則設(shè)置工具說法正確的()。
A.進(jìn)入直線初始寬度設(shè)定是:Setup→DesignRules…→Default→Clearance
B.規(guī)則設(shè)置工具中[Routing]這個圖標(biāo)為布線規(guī)則
C.規(guī)則設(shè)置工具中[Report]這個圖標(biāo)為定義報告的規(guī)則
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磷銅陽極材料中比例最高的元素是()
題型:單項選擇題
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
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背光試驗法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
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OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是()
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目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
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題型:多項選擇題
OSP膜下有氧化的可能原因是()
題型:多項選擇題
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題型:判斷題