A.[CheckImpedance]驗(yàn)證大小
B.[CheckDelay]驗(yàn)證長(zhǎng)度
C.[CheckLoops]驗(yàn)證回路
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A.自動(dòng)重新編號(hào)工具是全部元件重新加入新的標(biāo)號(hào)
B.[TOP]和[Bottom]選項(xiàng)組是分別設(shè)置[TOP]層和[Bottom]層的重新編號(hào)
C.[Startat]表示最后一個(gè)元件的標(biāo)號(hào)
A.進(jìn)入直線初始寬度設(shè)定是:Setup→DesignRules…→Default→Clearance
B.規(guī)則設(shè)置工具中[Routing]這個(gè)圖標(biāo)為布線規(guī)則
C.規(guī)則設(shè)置工具中[Report]這個(gè)圖標(biāo)為定義報(bào)告的規(guī)則
A.如果Layout圖中有的元件不可以在添加元件按鈕下進(jìn)行添加
B.[AllLibraries]表示在部分元件庫(kù)中尋找元件
C.[Items]選項(xiàng)表示元件名稱,其中的“*”表示任何字符
A.可以對(duì)元件進(jìn)行添加和刪除
B.線路圖和PCB同步下,不能對(duì)元件進(jìn)行修改,這樣會(huì)將PCB和線路圖不能同步
C.可以修改元件的標(biāo)號(hào),二個(gè)一樣的元件并可修改成一樣的標(biāo)號(hào)
A.[SnaptoCorner]捕捉圓點(diǎn)
B.[SnaptoCenter]捕捉兩端點(diǎn)所在對(duì)象的中心
C.[SnaptoCircle/Arc]捕捉圓或圓弧
最新試題
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
CuSO4·5H2O的主要作用是()
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
目前成本最低的表面處理方式是()
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
決定熔錫壽命的主要因素是()
加壓過(guò)晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
目前成本最高的表面處理方式是()
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。